产品概述
“SIP型”微组装多芯片复杂结构、多材质封装针对性解决方案
“图形化”展示引导性编程，导引式CAD兼容，高效用户产品导入
“数据库”模式制程参数交互，多芯片工艺高适应性
“标准化”&“自定义”相结合胶形模式，产品导入高效兼容封装高要求
“高精密”&“高速度”&“高响应”相结合，大幅度降低产品制程导入难度
“K同系列”贴装设备平台兼容、操控兼容、数据兼容
支持SMEMA机台互联协议&SECS/GEM协议智能物联生产控制系统&MES物料调度系统

产品概述
“SIP型”微组装多芯片、多芯片材质、多芯片形制针对性解决方案
“图形化”展示引导性编程，导引式CAD兼容，高效用户产品导入
“数据库”模式制程参数交互，多芯片工艺高适应性
“柔性&视觉探测”相结合拾放模式，更强适应敏感材料(或界面)芯片
“高精密&高速度&高响应”相结合，更强适应微小芯片、“无胶”摆片等极限需求
“K同系列”点胶设备平台兼容、操控兼容、数据兼容
“多品种、快速产品切换、便捷产能匹配、极端工艺性需求”提供高适应性
支持SMEMA机台互联协议&SECS/GEM协议智能物联生产控制系统&MES物料调度系统

产品概述
操控向下代替手工操作，极速免编程定位点胶贴片，适用测试&研发类产品
功能向上兼容K系列全自动机型，衔接小批量制造
"手动工艺操控”智能转化为"自动工艺程序”，高效用户产品导入
AutoFocus视觉实时聚焦，瞬间实现高度确认
全局实景&Unit实景&CCD实时观测，全方位感测产品信息
F系列点胶&贴片&细丝&粗丝设备平台兼容、操控兼容

产品概述
“SIP型”微组装多芯片、多芯片材质、多芯片形制针对性解决方案
“图形化”展示引导性编程，导引式CAD兼容，高效用户产品导入
“数据库”模式制程参数交互，多芯片工艺高适应性
“标准化”&“自定义”相结合胶形模式，产品导入高效兼容封装高要求
“柔性&视觉探测”相结合拾放模式，更强适应敏感材料(或界面)芯片
"高精密”&“高速度”&“高响应”相结合，大幅度降低点胶制程导入难度
"高精密&高速度&高响应”相结合，更强适应微小芯片、“无胶”摆片等极限需求
"K同系列”点胶设备平台兼容、操控兼容、数据兼容
"多品种、快速产品切换、便捷产能匹配、极端工艺性需求”提供高适应性
支持SMEMA机台互联协议&SECS/GEM协议智能物联生产控制系统&MES物料调度系统