K530

产品概述
“SIP型”微组装多芯片复杂结构、多材质封装针对性解决方案
“图形化”展示引导性编程，导引式CAD兼容，高效用户产品导入
“数据库”模式制程参数交互，多芯片工艺高适应性
“标准化”&“自定义”相结合胶形模式，产品导入高效兼容封装高要求
“高精密”&“高速度”&“高响应”相结合，大幅度降低产品制程导入难度
“K同系列”贴装设备平台兼容、操控兼容、数据兼容
支持SMEMA机台互联协议&SECS/GEM协议智能物联生产控制系统&MES物料调度系统