众望（天津）半导体设备有限公司，成立于2021年，坐落于天津市高新区，专注半导体封装设备的研发、生产、销售及售后服务的高科技企业。公司拥有精密机械设计、运动控制、电气、软件、工艺等多学科交叉的技术团队，大部分具有超过15年半导体封装设备的研发与批量化生产经验。
公司拥有高速高精度龙门运动控制技术（直线电机平台）、精密压力闭环控制技术、快速升降温脉冲加热系统、快速图像识别系统和芯片共晶工艺集成等技术，并自研推出系列半导体封装设备，包括高精度自动点胶机、自动粘片机、自动共晶机、半自动环氧贴片机、半自动共晶机、自动深腔球型键合机、自动深腔楔型键合机、手自一体键合机等微组装关键工序的装备，主要用于集成电路封装、光通信、微波、激光器等行业。
公司下设
1、产品研发公司：众望金石（天津）自动化科技有限公司；
2、供应链与工程化公司：众望冉科（天津）半导体设备有限公司；
3、产品销售公司：众望赛米控（天津）科技有限公司；
