K690

产品概述
“SIP型”微组装多芯片、多芯片材质、多芯片形制针对性解决方案
“图形化”展示引导性编程，导引式CAD兼容，高效用户产品导入
“数据库”模式制程参数交互，多芯片工艺高适应性
“柔性&视觉探测”相结合拾放模式，更强适应敏感材料(或界面)芯片
“高精密&高速度&高响应”相结合，更强适应微小芯片、“无胶”摆片等极限需求
“K同系列”点胶设备平台兼容、操控兼容、数据兼容
“多品种、快速产品切换、便捷产能匹配、极端工艺性需求”提供高适应性
支持SMEMA机台互联协议&SECS/GEM协议智能物联生产控制系统&MES物料调度系统