K790-BA

产品概述
“SIP型”微组装多芯片、多基板材质复杂封装针对性解决方案
“图形化&全局实景&Unit实景”引导性编程，高效用户产品导入
“目录式”配合"基于材料的区域参考”，极速引线制程位编程
“基于材料的区域参考”&“数据库”模式制程参数交互，多芯片工艺高适应性
“高效算法集成”Looping、Bonding、Tearing,制程参数浓缩
“集成式”主动Tail模式，有效适应多材质品种键合尾丝控制
“K同系列”贴装系统设备平台兼容、操控兼容
“多品种、快速产品切换、便捷产能匹配、极端工艺性需求”提供高适应性
支持SMEMA机台互联协议&SECS/GEM协议智能物联生产控制系统&MES物料调度系统