K790-HWA

产品概述
“SIP型”微组装多芯片、多基板材质复杂封装针对性解决方案
“图形化&全局实景&Unit实景”引导性编程，高效用户产品导入
“目录式”配合“基于材料的区域参考”，极速引线制程位编程
“基于材料的区域参考”&“数据库”模式制程参数交互，多芯片工艺高适应性
“高效算法集成”Looping、Bonding、Tearing，制程参数浓缩
“45~60°线夹||90°线夹，前切||后切”多应用模式快速切换兼容，有效适应多制程应用
“高效&高精”在线式拉力测试，QC逐点检测
“K同系列”贴装系统设备平台兼容、操控兼容
“多品种、快速产品切换、便捷产能匹配、极端工艺性需求”提供高适应性
支持SMEMA机台互联协议&SECS/GEM协议智能物联生产控制系统&MES物料调度系统