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K780-BA 自动深腔球型键合机
具有以下特点:
- 高集成度“金丝路径”设计,使金丝操作更加便捷;
- 高可靠平台&高精高刚旋转系统设计,精度表现更为出色;
- 高效弧形模式&简易快速弧形编辑,固定弧高、固定线长、提高线弧一致性及编程的便捷性;
- 变形量控制模式,确保焊点形态一致性;
- 升级的视觉系统,LTCC&HTCC针对性解决方案;
- 精确的变形量监测,漏丝的在线检测;
- 植球无线尾/BSOB/BBOS/加球位/垫球位可在线设置;
- 灵活便捷的组合编程模式;
- 人机交互扩展显示,制程任务可视化;
- 业内首创快捷高精度自动劈刀BTO校准模式,彻底摒除外界影响;
- 系统化的“热”设计,彻底摒除系统热影响。
- 配套工艺设备(点胶、粘片、共晶)同平台系统性打造,设备接入更为快捷
- 参数指标
- 有效键合行程:
- X*Y行程: 150*120mm(小行程轨道) 150*225mm(固定工作台)
- Z行程:50mm
- Theta旋转轴行程: -360°~360°软限位行程
- 综合定位精度: ±3um@3S ±0.00018°@3S
- 键合压力: 1-300g 精度0.1g,在线可编程
- 丝径: 金丝12-75um
- 腔深: 兼容16/19mm劈刀
- 超声功率: 0-4W高精度版
- 打火烧球: 0~100mA,0~4000us可编程 多Profile模式选择
- UPH:3~7线/秒(标准丝&标准弧)
产品详情
K780-BA自动深腔球型键合机可配置分为固定式工作台(标配)和轨道式工作台(选配)两种物料夹持方式。
可升级为自动深腔球楔一体键合机K780-BWA。
可升级为自动深腔球楔一体键合机K780-BWA。
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