K790-BA 自动深腔球型键合机

具有以下特点：

1. 高集成度“金丝路径”设计，使金丝操作更加便捷；
2. 
3. 高可靠平台&高精高刚旋转系统设计，精度表现更为出色；
4. 高效弧形模式&简易快速弧形编辑，固定弧高、固定线长、提高线弧一致性及编程的便捷性；
5. 变形量控制模式，确保焊点形态一致性；
6. 升级的视觉系统，LTCC&HTCC针对性解决方案；
7. 精确的变形量监测，漏丝的在线检测；
8. 植球无线尾/BSOB/BBOS/加球位/垫球位可在线设置；
9. 
10. 
11. 灵活便捷的组合编程模式；
12. 人机交互扩展显示，制程任务可视化；
13. 业内首创快捷高精度自动劈刀BTO校准模式，彻底摒除外界影响；
14. 系统化的“热”设计，彻底摒除系统热影响。
15. 配套工艺设备（点胶、粘片、共晶）同平台系统性打造，设备接入更为快捷

1. 参数指标
2. 有效键合行程：
3. X*Y行程： 200*250mm（小行程轨道） 150*225mm（固定工作台）
4. Z行程：50mm
5. Theta旋转轴行程： -90°~90°软限位行程
6. 综合定位精度： ±3um@3S    ±0.00018°@3S
7. 键合压力： 5-250g  精度0.1g，在线可编程
8. 丝径： 金丝18-50um
9. 腔深： 兼容16/19mm劈刀
10. 超声功率： 0-4W高精度版
11. 打火烧球： 0~100mA，0~4000us可编程 多Profile模式选择
12. UPH：3~7线/秒（标准丝&标准弧）