DBS3001U半自动共晶机

屏幕：工业电脑触摸屏 中文界面

共晶方式：真空吸附、夹子夹持

共晶芯片尺寸：≤8mm

最小组件尺寸： 150*150μm

摩擦方向：X&Y双向

摩擦幅度：20-500um

芯片吸嘴：360°可旋转

精细移动X&Y&Z平台：50*50*50mm，分辨率0.2μm

真空工具夹，配氮气保护（选配脉冲加热系统）

电源：AC220V±10%，50-60HZ，≤400W；

压缩空气>=0.5MPa；