自动粘片机自动贴片机全自动点胶贴片机高精度

针对点胶平台

序号	部件名称	指标名称	详细指标表述
1	运动平台	运动行程	XYZ-250mm320mm50mm
		可贴装产品尺寸	XYZ-200mm170mm50mm
		位移分辨率	XYZ-0.05um
		重复定位精度	XY轴：±2um@3S Z轴：±0.3um
		XY轴最大运行速度	XYZ=1m/s
		限位功能	电子软限位+物理限位
		旋转轴θ旋转范围	±360°
		旋转轴θ分辨率	0.001°
		探高方式及精度	机械探高，1um，可设置任意点的探高；
		点胶综合精度	±3um@3S
2	点胶模块	最小胶点直径	0.2mm（采用0.1mm孔径针头）
		点胶模式	压力时间模式模式
		高精度点胶泵、控制阀，点胶正/负压自动可调
		点胶气压设置范围	0.01-0.6MPa
		支持打点功能，且参数可任意设置	参数包括点胶高度、预出胶时间、点胶时间、预收胶时间、点胶气压等参数
		支持划胶功能，且参数可任意设置	参数包括点胶高度、预出胶时间、划胶速度、预收胶时间、划胶气压等参数
		点胶高度兼容性	具备在不同高度平面点胶的能力，胶型可任意角度旋转
		自定义划胶	胶型库可直接调用，且可自定义
3	物料系统	真空平台可定制	真空吸附区域范围可达200mm*170mm
		胶水包装（标准）	5CC（兼容3CC）
		预划胶板	可用于打点、划胶模式的参数高度，及点胶生产前的预划胶
4	校准系统	点胶针头校准、	针对点胶针头XYZ方向的校准
5	光学系统	主PR相机	4.2mm*3.5mm视场范围，500M像素
5	光学系统	识别基板/元件	可正常识别常见基板及元件，特殊基板可定制识别功能
6	功能特点	程序兼容	产品图像及位置信息，可与贴片机互通，共享
		芯片位置中心偏差	不超过±3um@3S
		产能效率	不低于1500个元件/小时（以0.5*0.5mm芯片尺寸为例）
		二次识别	具备基板二次识别功能
		多层矩阵嵌套	具备基板多层矩阵嵌套功能
		第二显示器功能	可视化查看物料生产状态信息
		可任意设置单独点位的开关	可设置任意元件的开关，参数独立可调
		支持CAD导入功能
		产品腔深	12mm
7	设备安全及环境要求气路系统	设备外形	长深高：84012202000mm
		设备重量	760Kg
		电源	220AC±10%@50Hz，10A
		温湿度	温度：25℃±5℃ 湿度：30%RH～60%RH
		压缩空气气源（或氮气气源替代）	压力>0.2Mpa，流量>5LPM，净化气源
		真空	压力<-85Kpa，抽速>50LPM

针对贴片平台

序号	部件名称	指标名称	详细指标表述
1	运动平台	运动行程	XYZ-250mm320mm50mm
		可贴装产品尺寸	XYZ-200mm170mm50mm
		位移分辨率	XYZ-0.05um
		重复定位精度	XY轴：±2um@3S Z轴：±0.3um
		XY轴最大运行速度	XYZ=1m/s
		限位功能	电子软限位+物理限位
		旋转轴θ旋转范围	±360°
		旋转轴θ分辨率	0.001°
		探高方式及精度	机械探高，1um
		贴片综合精度	贴片精度±3um@3S 角度精度±0.001°@3S
2	力控系统	压力范围及分辨力	5~1500g，0.1g解析度
3	光学系统	主PR相机	4.2mm*3.7mm视场范围，支持500M像素
3	光学系统	背部识别相机	4.2mm*3.7mm视场范围，支持500M像素
4	吸嘴系统	夹紧方式	磁性+真空
		吸嘴更换数量	12
		吸嘴自动校准、自动切换	支持在线自动校准、自动切换
		吸嘴检测保护	支持
5	校准系统	背视相机校准吸嘴XYZ方向校准
6	功能特点	程序兼容	产品图像及位置信息，可与点胶机互通，共享
		二次识别	具备基板二次识别功能
		多层矩阵嵌套	具备基板多层矩阵嵌套功能
		第二显示器功能	可视化查看物料生产状态信息
		可任意设置单独点位的开关	可设置任意元件的开关，参数独立可调
		支持CAD导入功能
		产品腔深	12mm
		系统连接	支持SMEMA通信
7	贴片模块	可兼容不同高度、不同角度的贴片
		程序自动切换吸嘴及元件
		拾片参数可独立/可批量修改	拾片参数包含拾片前接近高度、拾片接近速度、拾片压力、拾片后脱离高度、拾片后脱离速度、真空时间等参数
		放片参数可独立/可批量修改	放片参数包括放片前接近高度、放片前接近速度、放片压力、放片后脱离高度、放片后脱离速度、真空时间、反吹时间等参数
		拾片后背部识别校准	可支持0.2-25mm尺寸范围的芯片进行背部识别
		芯片位置中心偏差	不超过±3um@3S
		产能效率	不低于1500个元件/小时（以0.5*0.5mm芯片尺寸为例）
8	物料系统	华夫盒/凝胶盒兼容数量	标准2*2英寸 24个
		每个料盒底部均可抽真空
		真空平台可定制	真空吸附区域范围可达200mm*170mm
		芯片尺寸兼容	依赖于吸头匹配尺寸：0.2mm-25mm 厚度：30um-17mm
9	设备安全及环境要求气路系统	设备外形	长深高：84012202000mm
		设备重量	760Kg
		电源	220AC±10%@50Hz，10A
		温湿度	温度：25℃±5℃ 湿度：30%RH～60%RH
		压缩空气气源（或氮气气源替代）	压力>0.2Mpa，流量>5LPM，净化气源
		真空	压力<-85Kpa，抽速>50LPM

产品详情

ꄴ前一个：无

ꄲ后一个：无

K810-DDA全自动高精点胶贴片机（自动环氧粘片机）是众望(天津)半导体设备有限公司推出的一款自动高精度点胶贴片可在线组合的后道封装关键设备，定位精度+/-3um。
机台采用先进的运动控制技术，模块化设计理念，其具有灵活多样的配置方式，适用于多芯片粘片，为微波毫米波领域、混合集成电路领域、分立器件领域、光电等领域提供灵活快捷的解决方案。
1、编程方便，容易上手，有效缩短人员培训周期
2、针对白色陶瓷、带凹槽的基板等，图像识别一次性成功率高，减少人工干预
3、12个吸嘴，24个凝胶盒，可以满足大部分微波多芯片用户的贴装
4、通过第二显示器，实时了解当前设备的工作状态，物料情况、吸嘴应用等；
5、自动点胶，自动贴片工位，自由组合，多台级联，有效提升产量；
6、多程序组合模式，可快速调用原有子程序
7、探高精度可达1um
8、含精密点胶控制及校准装置，最小胶点直径可达0.2mm
9、高效贴装速度，产能可超过1500个元件/小时（0.5*0.5mm尺寸为例）

自动粘片机 自动贴片机 全自动点胶贴片机 高精度

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