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我们的产品
PRODUCTS
OUR PRODUCTS
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自动粘片机 自动贴片机 全自动点胶贴片机 高精度
K810-DDA全自动高精点胶贴片机(自动环氧粘片机)是众望(天津)半导体设备有限公司推出的一款自动高精度点胶贴片可在线组合的后道封装关键设备,定位精度+/-3um。
机台采用先进的运动控制技术,模块化设计理念,其具有灵活多样的配置方式,适用于多芯片粘片,为微波毫米波领域、混合集成电路领域、分立器件领域、光电等领域提供灵活快捷的解决方案。
1、编程方便,容易上手,有效缩短人员培训周期
2、针对白色陶瓷、带凹槽的基板等,图像识别一次性成功率高,减少人工干预
3、12个吸嘴,24个凝胶盒,可以满足大部分微波多芯片用户的贴装
4、通过第二显示器,实时了解当前设备的工作状态,物料情况、吸嘴应用等;
5、自动点胶,自动贴片工位,自由组合,多台级联,有效提升产量;
6、多程序组合模式,可快速调用原有子程序
7、探高精度可达1um
8、含精密点胶控制及校准装置,最小胶点直径可达0.2mm
9、高效贴装速度,产能可超过1500个元件/小时(0.5*0.5mm尺寸为例)¥ 0.00了解详情>>
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K780-BA 自动深腔球型键合机
K780-BA自动深腔球型键合机可配置分为固定式工作台(标配)和轨道式工作台(选配)两种物料夹持方式。
可升级为自动深腔球楔一体键合机K780-BWA。¥ 0.00了解详情>>
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K780-WA自动深腔楔型键合机
K780-WA自动深腔楔型键合机可配置分为固定式工作台(标配)和轨道式工作台(选配)两种物料夹持方式。
可升级为自动深腔球楔一体键合机K780-BWA。¥ 0.00了解详情>>
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手自一体球楔键合机
型号:WBS3001BW
固定弧高、固定线长、自动起弧,提高线弧一致性
焊点变形量实时监控,有效保障键合焊点的品质
手动/半自动功能在线切换,灵活方便,产品兼容性更好
植球无线尾/BSOB/BBOS/加球位/垫球位可在线设置,自动对点
球焊楔焊一体,切换方便快捷¥ 0.00了解详情>>
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半自动粘片机 点胶贴片机 环氧贴片机
1、可实现单点点胶、矩形、米字等多种图案自动划胶功能
2、实现吸嘴软接触,有效解决GaAs芯片表面的空气桥等有源区域问题
3、针对贴片不平或大尺寸芯片进行无损伤的压平调整
4、点胶和贴片一体,整体,方便或双头贴片功能,提高效率¥ 0.00了解详情>>
关于我们
ABOUT US
众望(天津)半导体设备有限公司,成立于2021年,坐落于天津市高新区,专注半导体封装设备的研发、生产、销售及售后服务的高科技企业。公司拥有精密机械设计、运动控制、电气、软件、工艺等多学科交叉的技术团队,大部分具有超过15年半导体封装设备的研发与批量产业化经验。自主研发并生产拥有完全自主知识产权的多类型设备,主要包括高精度自动点胶机、自动点胶粘片机、自动共晶机、半自动环氧贴片机、半自动共晶机、自动深腔球型键合机、自动深腔楔型键合机、手自一体键合机等微组装关键工序的装备,主要用于集成电路封装、光通信、微波、激光器、传感器等需要进行芯片微组装的行业。
公司下设
1、产品研发公司:众望金石(天津)自动化科技有限公司;
2、供应链与工程化公司:众望冉科(天津)半导体设备有限公司;
3、产品销售公司:众望赛米控(天津)科技有限公司;
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行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022劳动节版)
内容转自: 关牮 JamesG 半导体综研 2022-05-16 11:30
整理得很详细。大家可以参考阅读
原文转载,如有侵权,请联系18911183209,我们第一时间删除넶211 2022-05-18
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