K810-DDA全自动高精点胶贴片机（自动环氧粘片机）是众望(天津)半导体设备有限公司推出的一款自动高精度点胶贴片可在线组合的后道封装关键设备，定位精度+/-3um。
机台采用先进的运动控制技术，模块化设计理念，其具有灵活多样的配置方式，适用于多芯片粘片，为微波毫米波领域、混合集成电路领域、分立器件领域、光电等领域提供灵活快捷的解决方案。
1、编程方便，容易上手，有效缩短人员培训周期
2、针对白色陶瓷、带凹槽的基板等，图像识别一次性成功率高，减少人工干预
3、12个吸嘴，24个凝胶盒，可以满足大部分微波多芯片用户的贴装
4、通过第二显示器，实时了解当前设备的工作状态，物料情况、吸嘴应用等；
5、自动点胶，自动贴片工位，自由组合，多台级联，有效提升产量；
6、多程序组合模式，可快速调用原有子程序
7、探高精度可达1um
8、含精密点胶控制及校准装置，最小胶点直径可达0.2mm
9、高效贴装速度，产能可超过1500个元件/小时（0.5*0.5mm尺寸为例）

K780-BA自动深腔球型键合机可配置分为固定式工作台（标配）和轨道式工作台（选配）两种物料夹持方式。
可升级为自动深腔球楔一体键合机K780-BWA。

K780-WA自动深腔楔型键合机可配置分为固定式工作台（标配）和轨道式工作台（选配）两种物料夹持方式。
可升级为自动深腔球楔一体键合机K780-BWA。

型号：WBS3001BW
固定弧高、固定线长、自动起弧，提高线弧一致性
焊点变形量实时监控，有效保障键合焊点的品质
手动/半自动功能在线切换，灵活方便，产品兼容性更好
植球无线尾/BSOB/BBOS/加球位/垫球位可在线设置，自动对点
球焊楔焊一体，切换方便快捷

1、可实现单点点胶、矩形、米字等多种图案自动划胶功能
2、实现吸嘴软接触，有效解决GaAs芯片表面的空气桥等有源区域问题
3、针对贴片不平或大尺寸芯片进行无损伤的压平调整
4、点胶和贴片一体，整体，方便或双头贴片功能，提高效率