众望（天津）半导体设备有限公司

欢迎访问众望（天津）半导体设备有限公司官网！

电话：155-2815-5295

邮箱：chenz@deserved-semi.com

高端半导体封装设备引领者

LEADING SEMICONDUCTOR

PACKAGING EQUIPMENT

넳 넲

我们的产品

PRODUCTS

OUR PRODUCTS

K530

产品概述
“SIP型”微组装多芯片复杂结构、多材质封装针对性解决方案
“图形化”展示引导性编程，导引式CAD兼容，高效用户产品导入
“数据库”模式制程参数交互，多芯片工艺高适应性
“标准化”&“自定义”相结合胶形模式，产品导入高效兼容封装高要求
“高精密”&“高速度”&“高响应”相结合，大幅度降低产品制程导入难度
“K同系列”贴装设备平台兼容、操控兼容、数据兼容
支持SMEMA机台互联协议&SECS/GEM协议智能物联生产控制系统&MES物料调度系统

¥ 0.00

了解详情>>
K690

产品概述
“SIP型”微组装多芯片、多芯片材质、多芯片形制针对性解决方案
“图形化”展示引导性编程，导引式CAD兼容，高效用户产品导入
“数据库”模式制程参数交互，多芯片工艺高适应性
“柔性&视觉探测”相结合拾放模式，更强适应敏感材料(或界面)芯片
“高精密&高速度&高响应”相结合，更强适应微小芯片、“无胶”摆片等极限需求
“K同系列”点胶设备平台兼容、操控兼容、数据兼容
“多品种、快速产品切换、便捷产能匹配、极端工艺性需求”提供高适应性
支持SMEMA机台互联协议&SECS/GEM协议智能物联生产控制系统&MES物料调度系统

¥ 0.00

了解详情>>
F100-DDAI

产品概述
操控向下代替手工操作，极速免编程定位点胶贴片，适用测试&研发类产品
功能向上兼容K系列全自动机型，衔接小批量制造
"手动工艺操控”智能转化为"自动工艺程序”，高效用户产品导入
AutoFocus视觉实时聚焦，瞬间实现高度确认
全局实景&Unit实景&CCD实时观测，全方位感测产品信息
F系列点胶&贴片&细丝&粗丝设备平台兼容、操控兼容

¥ 0.00

了解详情>>
K790-BA

产品概述
“SIP型”微组装多芯片、多基板材质复杂封装针对性解决方案
“图形化&全局实景&Unit实景”引导性编程，高效用户产品导入
“目录式”配合"基于材料的区域参考”，极速引线制程位编程
“基于材料的区域参考”&“数据库”模式制程参数交互，多芯片工艺高适应性
“高效算法集成”Looping、Bonding、Tearing,制程参数浓缩
“集成式”主动Tail模式，有效适应多材质品种键合尾丝控制
“K同系列”贴装系统设备平台兼容、操控兼容
“多品种、快速产品切换、便捷产能匹配、极端工艺性需求”提供高适应性
支持SMEMA机台互联协议&SECS/GEM协议智能物联生产控制系统&MES物料调度系统

¥ 0.00

了解详情>>
K790-WA

产品概述
“SIP型”微组装多芯片、多基板材质复杂封装针对性解决方案
“图形化&全局实景&Unit实景”引导性编程，高效用户产品导入
“目录式”配合“基于材料的区域参考”，极速引线制程位编程
“基于材料的区域参考”&“数据库”模式制程参数交互，多芯片工艺高适应性
“高效算法集成”Looping、Bonding、Tearing,制程参数浓缩
“0&45°&90°”多应用模式Wire Clamp，有效适应多制程应用
“K同系列”贴装系统设备平台兼容、操控兼容
“多品种、快速产品切换、便捷产能匹配、极端工艺性需求”提供高适应性
支持SMEMA机台互联协议&SECS/GEM协议智能物联生产控制系统&MES物料调度系统

¥ 0.00

了解详情>>
K790-HWA

产品概述
“SIP型”微组装多芯片、多基板材质复杂封装针对性解决方案
“图形化&全局实景&Unit实景”引导性编程，高效用户产品导入
“目录式”配合“基于材料的区域参考”，极速引线制程位编程
“基于材料的区域参考”&“数据库”模式制程参数交互，多芯片工艺高适应性
“高效算法集成”Looping、Bonding、Tearing，制程参数浓缩
“45~60°线夹||90°线夹，前切||后切”多应用模式快速切换兼容，有效适应多制程应用
“高效&高精”在线式拉力测试，QC逐点检测
“K同系列”贴装系统设备平台兼容、操控兼容
“多品种、快速产品切换、便捷产能匹配、极端工艺性需求”提供高适应性
支持SMEMA机台互联协议&SECS/GEM协议智能物联生产控制系统&MES物料调度系统

¥ 0.00

了解详情>>
F100-BAI

产品概述
操控向下兼容W系列手自一体机型，极速免编程定位焊接，适用测试&研发类产品
功能向上兼容K系列全自动机型，衔接小批量制造
“手动工艺操控”智能转化为“自动工艺程序”，高效用户产品导入
AutoPad辅助定位功能，快速定位焊盘中心位置
AutoFocus视觉实时聚焦，瞬间实现高度确认
全局实景&Unit实景&CCD实时观测，全方位感测产品信息
F系列点胶&贴片&细丝&粗丝设备平台兼容、操控兼容

¥ 0.00

了解详情>>
F100-WAI

产品概述
操控向下兼容W系列手自一体机型，极速免编程定位焊接，适用测试&研发类产品
功能向上兼容K系列全自动机型，衔接小批量制造
“手动工艺操控”智能转化为”自动工艺程序”，高效用户产品导入
AutoPad辅助定位功能，快速定位焊盘中心位置
AutoFocus视觉实时聚焦，瞬间实现高度确认
全局实景&Unit实景&CCD实时观测，全方位感测产品信息
F系列点胶&贴片&细丝&粗丝设备平台兼容、操控兼容

¥ 0.00

了解详情>>

我们提供整套的解决方案

一站式服务

One-stop service

从微组装生产线材料、设备的提供，到工艺问题的解决

系统解决方案

System solutions

需求分析、方案定型，到交付实施

技术工程中心

Technical Engineering Team

微组装工艺问题的终结者

原装配件供应

Original fittings are supplied

原装配件，技术支持

WE OFFER A COMPLETE PACKAGE OF SOLUTIONS

关于我们

ABOUT US

众望（天津）半导体设备有限公司，成立于2021年，坐落于天津市高新区，专注半导体封装设备的研发、生产、销售及售后服务的高科技企业。公司拥有精密机械设计、运动控制、电气、软件、工艺等多学科交叉的技术团队，大部分具有超过15年半导体封装设备的研发与批量产业化经验。自主研发并生产拥有完全自主知识产权的多类型设备，主要包括自动点胶贴片机（K530、K690、F100-DDAI、K695、K810-DDAI）、手自一体键合机（WBS3001-B、WBS3001-W）、自动键合机（K790-BA、K790-WA、K790-HWA、F100-BAI、F100-WAI、F100-HWAI）等微组装关键工序的装备，主要用于集成电路封装、光通信、微波、激光器、传感器等需要进行芯片微组装的行业。

公司下设

1、产品研发公司：众望金石（天津）自动化科技有限公司；

2、供应链与工程化公司：众望冉科（天津）半导体设备有限公司；

3、产品销售公司：众望赛米控（天津）科技有限公司；

15+

多年行业经验保障

15+

产品融入15+项专利荣誉

国内多家合作客户

넳 넲

行业数据|中国大陆半导体封装厂列表（2022劳动节版）

内容转自：关牮 JamesG 半导体综研 2022-05-16 11:30
整理得很详细。大家可以参考阅读
原文转载，如有侵权，请联系18911183209，我们第一时间删除

넶833 2022-05-18

넳 넲

NEWS CENTER

新闻中心